Ведущий специалист по упаковке микросхем Ган Дуань, который более 17 лет проработал в корпорации Intel и в 2024 году был удостоен звания «Изобретатель года», покинул свой пост и перешел на работу в Samsung. Этот шаг стал заметным событием в полупроводниковой отрасли, поскольку Дуань является одним из ключевых экспертов в области технологий будущего. В новой компании он занял пост исполнительного вице-президента в американском подразделении Samsung Electro-Mechanics.
Одним из главных направлений исследовательской деятельности Гана Дуаня в Intel была разработка передовой технологии упаковки чипов на стеклянной подложке. Этот материал отличается более высокой прочностью и термостойкостью, что позволяет микросхемам эффективно обрабатывать огромные массивы данных. Данная технология считается критически важной для создания полупроводниковой продукции нового поколения, в том числе чипов для систем искусственного интеллекта.
Переход специалиста состоялся в короткие сроки: в июне он покинул Intel, а уже в августе приступил к своим обязанностям в Samsung. Примечательно, что его новое подразделение намерено запустить массовое производство стеклянных подложек к 2027 году. Источники утверждают, что решение о смене места работы было обусловлено в первую очередь личными причинами эксперта и не связано напрямую со стратегиями компаний.
Тем временем в корпорации Intel под руководством нового генерального директора Лип-Бу Тана происходит смена приоритетов. Основное внимание теперь уделяется финансовой дисциплине и тем областям, где компания может проявить себя как лидер рынка. В связи с этим технология стеклянных подложек может стать менее актуальной. Аналитики предполагают, что если Intel в будущем понадобятся такие компоненты, она сможет закупать их у внешних поставщиков, таких как Samsung, Corning или Absolics.