Top.Mail.Ru
На Тайване началось строительство нового парка передовой упаковки чипов для TSMC — RuSamara | Информационная лента

На Тайване началось строительство нового парка передовой упаковки чипов для TSMC

21 сентября 2026, 12:30 · Рината Толиева

На юге Тайваня 21 сентября началось строительство индустриального парка Baipu в городе Гаосюн. Как сообщает Reuters, компания TSMC разместит там лабораторию проверки технологий и центр подготовки специалистов.

Производитель микросхем построит два здания. Заместитель мэра Гаосюна Ло Та-шэн сообщил, что работа новых объектов должна начаться в четвёртом квартале 2029 года; власти города возведут на территории парка производственные помещения.

Площадь Baipu составит около 88,7 гектара, из которых примерно 53,6 гектара отведены под промышленное использование. Площадка будет предназначена для исследования и проверки оборудования и материалов, необходимых при передовой упаковке чипов TSMC.

Технологию упаковки TSMC применяют при выпуске процессоров для искусственного интеллекта, разработанных Nvidia, AMD и Broadcom. На церемонии открытия строительства глава администрации Тайваня Лай Циндэ указал, что поставщики смогут испытывать решения непосредственно в парке.

Новый комплекс дополняет действующие операции TSMC в соседнем индустриальном парке Nanzih. По словам Лай Циндэ, власти оценили потребности Тайваня в электроэнергии до 2035 года и рассчитывают поддерживать стабильное снабжение.